Tržište naprednog pakiranja predviđa rast na 90,11 milijardi USD do 2031., potaknuto 3D IC i hibridnim spajanjem

Tvrtka Mordor Intelligence objavila je izvješće o tržištu naprednog pakiranja, pružajući sveobuhvatnu analizu tržišnih dinamika, tehnoloških trendova i budućih prilika. Prema studiji, vrijednost tržišta naprednog pakiranja procjenjuje se na 57,46 milijardi USD u 2026. godini, s predviđanjem rasta na 90,11 milijardi USD do 2031. godine. Očekuje se stopa složenog godišnjeg rasta (CAGR) od 9,42% u razdoblju od 2026. do 2031. godine. Ključni pokretači rasta uključuju rastuću potražnju za heterogenom integracijom u područjima umjetne inteligencije (AI) i računalstva visokih performansi (HPC), sve veću primjenu čiplet arhitektura, minijaturizaciju potrošačkih uređaja, inicijative za lokalizaciju poluvodiča, potrebe za EV elektro-energetskim komponentama te šire korištenje 2.5D i 3D tehnologija pakiranja.

Sve veća složenost AI akceleratora i HPC sustava potiče potražnju za čipletima, interposerima, arhitekturama složenih čipova (stacked-die) i tehnologijama visoke gustoće povezivanja. Istovremeno, pametni telefoni, nosivi uređaji i drugi kompaktni elektronički uređaji potiču usvajanje wafer-level pakiranja s velikim brojem ulazno-izlaznih spojeva (fan-in) i izlaznim spojem na cijelom području (fan-out). Vladine poticaje za poluvodiče u SAD-u, Europi i Južnoj Koreji također podržavaju ulaganja u domaće kapacitete za napredno pakiranje, dok hibridno spajanje i panel-level pakiranje privlače pozornost proizvođača u potrazi za većom gustoćom povezivanja i poboljšanom energetskom učinkovitošću.

Široka primjena čiplet arhitektura u AI akceleratorima, procesorima za podatkovne centre i HPC sustavima povećava potražnju za naprednim tehnologijama pakiranja koje mogu integrirati više čipova unutar kompaktnih kućišta. 2.5D interposeri i 3D IC arhitekture omogućuju veze visokog propusnog opsega između logike i memorije, podržavajući pritom poboljšanu energetsku učinkovitost. Ovaj trend je posebno izražen u Sjevernoj Americi i Azijsko-pacifičkoj regiji, gdje ulaganja u AI infrastrukturu i širenje proizvodnje poluvodiča ubrzavaju potražnju za kapacitetima naprednog pakiranja.

Stalni fokus na tanje pametne telefone, nosive uređaje i kompaktne elektroničke uređaje podržava usvajanje wafer-level pakiranja s velikim brojem ulazno-izlaznih spojeva i izlaznim spojem na cijelom području. Ove tehnologije smanjuju debljinu pakiranja, omogućujući veću gustoću ulazno-izlaznih spojeva i poboljšanu integraciju. Proizvođači poluvodiča sve više implementiraju wafer-level pakiranje za procesore, RF module, senzore i druge komponente ograničene prostorom, stvarajući dodatnu potražnju u segmentu potrošačke elektronike.

Vladine inicijative, poput američkog CHIPS and Science Acta i Europskog zakona o čipovima, potiču ulaganja u proizvodnju poluvodiča i infrastrukturu za napredno pakiranje. Potpore podržavaju nove pogone za pakiranje, pilot linije i programe razvoja tehnologije, jer vlade nastoje smanjiti ovisnost o koncentriranim azijskim lancima opskrbe. Širenje domaćih kapaciteta za pakiranje stvara prilike za livnice, pružatelje usluga OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), dobavljače opreme i tvrtke za napredne materijale. Azijsko-pacifička regija ostaje vodeća na tržištu naprednog pakiranja, podržana razvijenim ekosustavima proizvodnje poluvodiča u Tajvanu, Kini, Južnoj Koreji, Japanu i Maleziji, dok Sjeverna Amerika jača svoju poziciju kroz inicijative za lokalizaciju.

Ashish Gautam, viši voditelj istraživanja u Mordor Intelligenceu, ističe: "Organizacije koje procjenjuju prilike na tržištu naprednog pakiranja trebaju istraživanja koja obuhvaćaju pomak prema heterogenoj integraciji, čiplet arhitekturama i regionaliziranim lancima opskrbe poluvodičima. Mordor Intelligence kombinira opsežno primarno istraživanje s rigoroznom sekundarnom analizom kako bi pružio uravnotežene, na dokazima utemeljene uvide koji podržavaju informirane poslovne odluke na tržištima pakiranja poluvodiča."