Europa i svijetAnaliza · 2 min čitanja

Prvi zajednički automobil Leapmotora i FAW-a viđen u Kini kao Hongqi SUV

Prvi automobil nastao suradnjom Leapmotora i FAW-a, model marke Hongqi, uočen je tijekom hladnih testova u Kini. Očekuje se na tržištu u drugoj polovici 2026. godine.

Objavljeno 27. veljače 2026. u 03:23 · Ažurirano u 16:29
Prvi zajednički automobil Leapmotora i FAW-a viđen u Kini kao Hongqi SUV
FotoPrvi zajednički automobil Leapmotora i FAW-a viđen u Kini kao Hongqi SUV

Suradnja kineskih automobilskih divova Leapmotor i FAW rezultirala je prvim zajedničkim modelom, koji je ovih dana primijećen na cestama Kine. Radi se o SUV vozilu s oznakom Hongqi, a na tržište bi trebao stići u drugoj polovici 2026. godine. Pretpostavlja se da će koristiti EREV (Extended-Range Electric Vehicle) pogonski sklop.

Vozilo je uočeno tijekom hladnih testova, a detalji poput zatvorenog prednjeg kraja i polu-skrivenih kvaka na vratima nagovještavaju moderan dizajn. Iako vanjski izgled još uvijek skriva kamuflaža, silueta podsjeća na postojeći Hongqi EHS7 (Tiangong 08). Potvrdu da se radi o vozilu marke Hongqi daju značke na naplatcima i poklopcu motora.

Ova nova suradnja započela je u travnju 2025., kada je objavljeno da će FAW-ov luksuzni brend Hongqi koristiti modularnu arhitekturu Leapmotor LEAP 3.5 za svoje buduće modele. FAW je krajem prošle godine stekao i 5% udjela u Leapmotoru, što dodatno potvrđuje dubinu partnerstva. O dimenzijama novog Hongqi SUV-a zasad nema preciznih informacija, ali se nagađa da bi duljina mogla dosezati oko 4.750 mm.

Unutrašnjost automobila je još uvijek zamaskirana, no vidljivi su elementi poput velikog lebdećeg zaslona, D-oblikovanog upravljača s malim LCD zaslonom za instrumente te ručice mjenjača smještene iza volana. Iako nije službeno potvrđeno radi li se o plug-in hibridu (PHEV) ili EREV-u, oba brenda trenutno ulažu u tehnologiju produljenog dometa, što ukazuje na vjerojatnost EREV izvedbe. Budući model bi također trebao uključivati 800V sustav, CTC 2.0 tehnologiju, Qualcomm Snapdragon 8650 čip i integrirani sustav upravljanja toplinom.

Povezane priče

Pročitaj i ovo